这几年张彦明没少往这里面扔钱，完全就是一直在亏，一直在升级改造当中。

　　到今年这会儿，这几年的持续性投入终于有了成果，各方面都取得了相当喜人的成绩，达到了张彦明认可的标准，可以考虑整合资源了，不再单打独斗的摸索。

　　随着京城这边几个研究所实验室的落成，整个产业链形成并自动升级。

　　这个时候还不起眼的ASML，SVG，TINSLEY等等公司，加上史密斯在脚盆的影响力带来的相关技术设备，经过近三年的努力，终于集合出来了张彦明的半导体帝国。

　　轻松翻越157大关，在193nm实现90nm突破，几乎独揽浸入式工艺的全部技术专利，实现了从模仿学习到飞跃超越的初步目标。

　　接下的任务就是前进，至少要在最短的时间内甩出代差，进入全新的领域。

　　成绩还不只如此，工艺上也完成了晶圆上的突破，已经完成了量产十寸成熟产品工艺技术上的全部准备。实验室进入十二寸时代。

　　在世界半导体刚刚为实现180nm全面量产狂欢，为突破130nm疯狂的时候，枫城的物理实验室早就跨过了90nm，正在敲响65nm的大门。

　　科学的实质是概率，有正确的方向，有相关的理论，有足够的资金，过关斩将就像切菜砍瓜一样痛快流畅。

　　技术已经成熟，实现了‘小幅度’的超越，那资源的整合，整个产业链条的架设，实验室研究所的升级自然就提上了日程。

　　这件事的具体操作张彦明会亲自来，但需要和孙红叶仙媛做一个沟通。

　　而且这个新集合而成的产业公司谁来负责也需要她们出谋划策。

　　这里说的是国内部分。国外的整合兼容已经随着整体技术储备和工艺的升级完成了。

　　去年还默默无闻琢磨着怎么得行强大的英特尔垂青的ASML已经完成了从内在到外在的全新蜕变，正在做引爆国际的准备。

　　在张彦明的设计版图上，国内和国外需要一直保持一种两步走的姿态，从资产到工艺完全分割，各自为政。

　　这是没有办法的事情，一个是为了市场的突破，同时也是一种自我保护。

　　总体上来说，张彦明的想法是国内先爆，然后国外跟上，做到实验室和工厂之间有至少两代的代差，国内和国外保持至少一代甚至一代半的代差。

　　只有实现这个目标，完成这种形态下的产业布局，才能在实质上打破国际上的壁垒，瓦解瓦森纳协议对我们的制约和封锁。

　　事实上这也是抓住时间钻了个空子，在01年这会儿，以阿米丽卡为主的国家还没在这一方面产生重视，主要的关注点还在制造业和军工体系上。

　　主要是在这个年代，半导体行业还没有成为不可代替的战略级科技。

　　这里面还要感

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