好了，现在只需要动手制造就行。
制造驱动IC芯片的流程和制造磁芯板的流程区别并不算很大。
如要说有，那就是驱动IC的制造对比起磁芯板来说要简单多了。
无论是绘制电路图，还是整合材料制造具体的零件，驱动IC都简单多了。
驱动IC需要在一张电路板上汇集两个模块电路。
一个模块电路负责lcd液晶，另一个则负责显示子系统。
但对比起晶体管计算机中的磁芯板来说，完全不值得一提。
要知道每一块磁芯板上面少则有大几十颗碳化硅晶体管，多则一百多颗。
这些晶体管互相组成晶体门，晶体门又形成基础电路，这些都是需要进行设计并清晰的绘制出来的。
而设计出来的每一块磁芯板上，最少都包含了一百种以上的基础电路图，多的甚至能达到两三百种基础电路。
除此之外，磁芯板的数量也不少，而每一块磁芯板都需要与其他的磁芯板互相连接起来。
连接的线路少则几条，多则几十条。
这中间互相延伸出来的电路，更是多不胜数。
而这些由不同磁芯板上，不同的基础电路互相进行组合形成而加长加强延伸出来的电路，就是专用电路。
最终通过控制一个个碳化硅晶体管的通电与否，来形成一条条不同功能的电路，从而实现计算功能。
这是运算核心的计算基础。
一个庞大的运算核心，两千多颗碳化硅晶体管，即便并非所有碳化硅晶体管都是参与运算，但最终形成的基础电路和专用电路的数额依旧夸张到令人不敢置信。
事实上，无论是他制造的晶体管运算核心也好，还是现代化的集成芯片也好。
其基本原理都是：“n多三极管——n多各种门——n种基本电路--n种专用电路--芯片/运算核心。”
复杂程度即便是韩元脑海中有对应的电路图知识信息，依旧花费了好长一段时间的夜晚，头发都掉了好多。
画出来的图纸都堆成了小山，而将这些电路图复刻到磁芯板上更是花费了好几个月。
难度可想而知。
所以仅仅只需要汇集两个模块电路的驱动IC在制造难度上根本就无法与晶体管运算核心相比较。
在已经设计绘制出来电路图图纸、并拥有充足的原材料和加工设备的情况下。
仅仅一天的时间，韩元就将驱动IC的塑脂基板以及需要部署上去的电阻、调节器、功率晶体管等零件按照设计焊接好了。
也就说第一块驱动IC已经制造出来了，只是还没有通过测试而已。
不过效率再高，他也只有一个人，将驱动IC粗制出来后，时间就已经到了傍晚。
测试需要的时间并不短，再加上想要看看学习勋章的效果，韩元索性提前下了播。
随便的弄了点吃的，将今天的工作的
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